5月30日至31日，2024全球车规级功率半导体峰会暨优秀供应商创新展在中国杭州圆满召开，高新发展下属成都高投芯未半导体有限公司（以下简称“芯未半导体”）受邀参加峰会并荣获奖项。

聚焦行业趋势 共话车规级IGBT技术方案

本次峰会以“车启芯时代，引领芯未来”为主题，全产业链的国内外专家共同研究探讨最新行业政策、未来趋势、先进技术等行业热点问题，通过精彩的主题演讲和现场技术展示，促进知识共享，提升汽车电子系统的可靠性和性能，为全球汽车电子产业链未来发展注入新动能。

芯未半导体应邀在峰会上发表主题演讲《车规级IGBT的技术挑战与解决方案》。演讲通过从芯片技术和封装技术的多个维度进行分析，提出了车规级IGBT技术挑战的解决方案，赢得了台下行业专家、同仁的阵阵掌声。

荣获行业奖项 技术实力广受认可 

作为成都首个功率半导体代工平台、成都规模最大的功率半导体中试平台，芯未半导体凭借研发团队在IGBT功率半导体行业的深厚技术积累，打造出了具有完整性、先进性、可靠性的现代智能化IGBT产品生产线，能够为客户提供高性能、高适用性的IGBT产品及应用方案。在此次峰会上，芯未半导体凭借优秀的产品力荣获“功率半导体模块制造杰出供应商”奖项。此次获奖，代表了行业及市场对芯未半导体技术实力和服务质量的认可和鼓励，更是对其在汽车电子市场中所展现出的强大竞争力的有力认证。

前沿产品“集结”亮相 吸引多方驻足交流

在本次峰会上，芯未半导体展示了先进、稳定、可靠的分立器件加工、模块封测工艺，以及适用于工控、光储充、新能源车等各类产业应用场景的全套系统解决方案，芯未半导体技术工程师及销售人员认真为前来咨询的参展观众详细介绍工艺技术和应用方案，吸引了与会观众纷纷驻足观看、交流洽谈，并表达出浓厚的兴趣和合作意向。

未来，芯未半导体将加强对功率半导体应用技术的研究与投入，持续为中国功率半导体企业提供高质量的产品制造技术、系统解决方案，打造具有高科技、高效能、高质量的新质生产力制造企业，为持续推进功率半导体国产替代贡献力量。